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글로벌 집적회로(IC) 후공정 제조 및 기술 서비스 분야의 선도 기업인 제이씨이티 그룹(JCET Group, 상하이증권거래소: 600584)이 8월 20일 2026년 상반기 실적을 공개했다.
2026년 상반기 매출은 전년 동기보다 5.0% 늘어난 195억 3000만 위안을 기록하며, 상반기 기준 회사 역사상 최고치를 달성했다. 주주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 79.4% 증가한 8억 4000만 위안이었고, 비경상 항목을 뺀 조정 주주 귀속 순이익은 84.7% 불어난 8억 1000만 위안으로 집계됐다. 이는 전 사업 부문에서 영업 성과가 강화되고 수익성이 좋아졌음을 뜻한다.
2분기 매출은 전년 동기 대비 11.7%, 전 분기 대비 12.9% 증가한 103억 6000만 위안으로, 해당 분기 사상 최고치를 찍었다. 같은 기간 주주 귀속 순이익은 5억 5000만 위안으로 전년 동기 대비 107.3%, 전 분기 대비 91% 늘어났다.
상반기 성장은 인공지능(AI) 인프라 시장에서 나타난 견조한 수요 덕분이며, 이러한 수요는 반도체 산업 전반의 회복세를 계속 떠받쳤다. 제이씨이티 그룹은 글로벌 생산 네트워크 곳곳에서 고객 주문이 늘고 공장 가동률이 올라간 힘입어 주요 최종 시장과 서비스 부문 전반에 걸쳐 폭넓은 성장을 이뤘다.
전 세계적으로 AI 도입이 가속화되면서 컴퓨팅, 메모리, 인터커넥트, 전력 공급 등 인프라 전 영역에서 수요가 커지고 있다. 제이씨이티 그룹은 폭넓은 이종 집적 기술 포트폴리오와 제조 역량을 기반으로, 차세대 AI 시스템의 성능 향상, 집적도 제고, 에너지 효율 개선을 돕는 솔루션을 꾸준히 보강했다. 회사의 컴퓨팅 전자 사업 매출은 상반기에 전년 동기 대비 40.4% 늘었다. 자동차 전자 부문 매출도 25.0% 증가하며 성장세를 이어갔고, 테스트 서비스 매출은 9.4% 늘었다. 다각화된 사업 포트폴리오를 지속적으로 최적화한 것이 매출 확대와 수익성 강화 모두에 기여했다.
제이씨이티 그룹은 장기 성장을 뒷받침하기 위해 기술 혁신과 생산능력에 대한 투자를 이어가는 한편, 최첨단 패키징과 차세대 주류 패키징 솔루션을 함께 발전시켰다. 상반기 연구개발비는 10억 3000만 위안으로 매출의 5.3%를 차지했다.
회사는 6월 상하이에 첨단 패키징 및 테스트 생산 시설을 신설하기 위해 78억 위안을 투자한다고 발표한 바 있다. 이어 7월에는 이 프로젝트 추진을 지원하기 위해 등록자본금 40억 위안 규모의 완전 자회사도 설립했다. 이는 고급 첨단 패키징 사업 기반을 넓히는 데 있어 또 하나의 중요한 진전이다.
제이씨이티 그룹은 체계적인 비용 관리와 생산성 향상 활동을 통해 운영 효율성을 지속적으로 높이고 있으며, 이것이 추가적인 마진 개선으로 이어졌다. 또한 싱가포르에 해외 재무자금센터(Finance and Treasury Centre)를 설립해 글로벌 자금 운용을 중앙에서 관리할 수 있는 기반을 마련했다. 이를 통해 리스크 관리 역량을 강화하고 전 세계 운영 플랫폼의 회복탄력성도 높였다.
리정(Li Zheng) 제이씨이티 그룹 CEO는 "AI로 컴퓨팅 인프라와 반도체 아키텍처가 함께 재편되면서, 첨단 패키징의 역할도 단순 제조 실행에서 제품 혁신과 시스템 수준 성능 구현으로 넓어지고 있다. 이런 환경에서 제이씨이티 그룹은 글로벌 연구개발, 제조 및 고객 서비스 네트워크를 바탕으로 2026년 상반기에도 AI 가치사슬 전반의 기회를 지속적으로 활용했다. 주요 성장 분야에서 기술 및 제품 포트폴리오를 더욱 강화해 사업 규모와 수익성을 모두 꾸준히 개선했다. 앞으로도 차별화된 반도체 제조 솔루션으로 고객의 혁신을 지원하고, 지속가능한 고품질 성장을 실현해 나가겠다"고 밝혔다.
자세한 내용은 JCET 2026년 상반기 보고서(JCET 2026 H1 Report)에서 확인할 수 있다.
제이씨이티 그룹 소개
제이씨이티 그룹은 집적회로 후공정 제조 및 기술 서비스 분야의 글로벌 선도 기업이다. 반도체 패키지 통합 설계, 웨이퍼 프로빙, 범핑, 조립, 최종 테스트, 글로벌 직배송을 포함한 종합 턴키 솔루션을 제공한다.
첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(System-in-Package) 솔루션, 신뢰성 높은 플립칩 및 와이어 본딩 기술을 활용해 자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 통신, 스마트 기기, 산업•의료, 전력•에너지 등 다양한 응용 분야를 지원하고 있다. 중국, 한국, 싱가포르에 생산시설 8곳을 운영하며 효율적인 공급망 솔루션을 제공하고 글로벌 고객들과 긴밀히 협력하고 있다.
