몽타주 테크놀로지(Montage Technology)는 AI, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 환경에서 빠르게 늘어나는 메모리 확장과 리소스 풀링 수요를 겨냥해 설계한 CXL® 3.2 Memory eXpander Controller(MXC) 칩을 업계 최초로 시범 양산한다고 7월 31일 발표했다. 이 칩은 CXL 기술을 활용하는 제품으로, 고객은 이를 통해 용량이 더 크고 리소스 활용도가 더 높으며 유연성까지 갖춘 메모리 인프라를 구축할 수 있다.
Montage Technology's Industry-First Trial Production of CXL 3.2 MXC Chip
CXL 3.2 MXC는 CXL.mem과 CXL.io 프로토콜을 모두 포함하여 CXL 타입 3(Type 3) 사양을 준수한다. PCIe® 6.x 및 CXL 3.2 프로토콜을 지원하도록 설계되어 데이터 전송 속도가 최대 64GT/s에 이른다. 칩 내부에는 최대 8000MT/s DDR5 메모리를 지원하는 듀얼 DDR5 메모리 컨트롤러가 탑재되어 있다. 호스트 측의 CXL 메모리 요청을 실시간으로 DDR 명령으로 변환하므로 호스트와 백엔드 메모리 사이에서 효율적인 데이터 교환이 가능하며, 기존 서버의 메모리 용량 제약에서도 벗어날 수 있다.
이 칩에는 PCIe 6.x PHY와 DDR5 PHY, 듀얼 RISC-V 프로세서 서브시스템, 포괄적인 관리 인터페이스 세트도 내장되어 있다. PCIe AIC 카드와 EDSFF 모듈을 비롯한 다양한 CXL 메모리 확장 폼 팩터를 지원하므로, 메모리 확장, 풀링, 계층형 메모리 아키텍처 같은 새로운 메모리 애플리케이션에도 무리 없이 활용할 수 있다.
스티븐 타이(Stephen Tai) 몽타주 테크놀로지 사장은 "CXL 3.2 MXC 칩의 시범 양산은 몽타주 테크놀로지가 CXL 혁신과 상용화를 추진하는 과정에서 중요한 이정표가 된다"며 "AI 시대에 메모리 수요가 계속 늘어남에 따라 당사는 고객에게 고대역폭, 대용량, 높은 신뢰성을 갖춘 메모리 확장 솔루션을 공급하여 데이터 센터와 AI 인프라에서 CXL의 대규모 도입을 앞당기고 있다"고 말했다.
몽타주 테크놀로지는 칩과 함께 분석 및 테스트 도구를 포함한 완전한 소프트웨어 개발 키트(SDK)도 공급하고 있다. 이를 통해 고객은 제품 개발, 호환성 검증, 대량 생산을 한층 수월하게 진행할 수 있다. CXL 3.2 MXC는 이미 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 메모리 모듈 제조업체의 차세대 CXL 제품에 내장되어 초기 검증을 성공적으로 마쳤다. 이 솔루션은 Intel® Xeon®, AMD EPYC™을 포함한 주요 서버 플랫폼과 호환되도록 설계되어 상호 운용성이 넓고 성능도 최적화되어 있다.
고객과 파트너 의견
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "CXL 3.2 MXC와 DDR5 메모리 기술의 결합은 데이터 센터 고객에게 성능과 용량의 균형이 좋은 솔루션이다. 이번 양사의 협력은 시스템 메모리 용량과 리소스 활용도를 높이는 데 있어 CXL의 가치를 입증한 것이며, 차세대 AI 인프라에 좋은 선택지가 하나 더 생긴 것"이라고 전했다.
강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 책임자는 "대규모 언어 모델과 생성형 AI가 급격히 도입되면서 메모리가 시스템 성능의 핵심 요인이 되었다. 몽타주 테크놀로지의 MXC 제품은 대용량 메모리 확장과 리소스 공유를 지원하는 강력한 잠재력을 보여준다. 생태계 검증과 제품 혁신 분야에서 더욱 깊이 협력하기를 기대한다"고 언급했다.
드벤드라 다스 샤르마(Dr. Debendra Das Sharma) 인텔 시니어 펠로우 겸 수석 I/O 아키텍트는 "AI, 차세대 클라우드 시스템, 그리고 오늘날의 산업 경제학이 서버 메모리 아키텍처를 재편하고 CXL 수요를 견인하고 있다. 몽타주 테크놀로지의 CXL 3.2 MXC는 성숙해지는 CXL 생태계가 프로토콜 지원, 호환성, 성능을 제공하여 차세대 인텔 제온 플랫폼의 메모리 확장 기능을 해제하는 데 기여하는 방식을 보여주는 사례"라고 말했다.
아밋 고엘(Amit Goel) AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 부사장은 "AI와 데이터 센터 워크로드가 시스템 아키텍처의 지속적인 진화를 이끌면서 메모리가 성능과 확장성의 핵심 요소가 되고 있다. 더 유연하고 효율적인 메모리 아키텍처를 구축할 기반을 마련하기 위해 CXL 기술과 관련하여 몽타주 테크놀로지와 지속적으로 협력하고자 한다"고 말했다.
향후 일정
몽타주 테크놀로지는 미국에서 열리는 CXL 데브콘(CXL DevCon)과 FMS(Future of Memory and Storage) 전시회에서 CXL 3.2 MXC를 선보일 예정이다. 고객, 업계 동료, 파트너 관계자는 회사 부스에서 인사이트를 교환하고 협력 기회를 모색할 수 있다.
CXL 미니 데브콘
날짜: 2026년 8월 3일
장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 메리어트
FMS
날짜: 2026년 8월 4일–6일
장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 컨벤션 센터, 부스 #845
